集成電路被稱成為工業(yè)糧食，是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新公布的數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已經(jīng)高達(dá)1萬億，但芯片自給率卻不足4成。特別是高端芯片占有率接近于0。這導(dǎo)致了非常嚴(yán)重的芯片卡脖子現(xiàn)象。那么我國芯片發(fā)展該何去何從？特別是該如何提升國產(chǎn)芯片性能與高端芯片市場占有率？
一般而言，芯片性能的提升，可以從芯片制作工藝與先進(jìn)集成電路技術(shù)兩個方面入手。前者就是將電路越做越小，在單位面積內(nèi)容納更多的晶體管，從而提供更大的算力。后者則是發(fā)展先進(jìn)集成電路技術(shù)，比如存算一體\類腦計(jì)算等新型計(jì)算架構(gòu)，Chiplet等新的集成技術(shù)等。眾所周知，短時間我國很難在先進(jìn)工藝上有所突破，那么擺在我們面前的可能的出路就是走先進(jìn)集成電路技術(shù)之路，也就是從新材料新器件，新架構(gòu)，新集成與新工具四個方面合力創(chuàng)新，使得在工藝不占優(yōu)勢情況下，做出與先進(jìn)工藝同等性能的高端芯片，從而突破芯片的卡脖子之路。
2023年，電子與信息學(xué)報(bào)擬推出“先進(jìn)集成電路技術(shù)”專題，本期專題旨在聚焦“后摩爾時代先進(jìn)集成電路技術(shù)”，從新材料器件、新架構(gòu)、先進(jìn)集成技術(shù)和新EDA技術(shù)四個方向，收集國內(nèi)最新研究進(jìn)展，探討先進(jìn)集成電路技術(shù)發(fā)展。
CCF CFTC（中國計(jì)算機(jī)學(xué)會全國容錯計(jì)算大會）是國內(nèi)容錯、測試等領(lǐng)域最大的學(xué)術(shù)會議之一，現(xiàn)與CCF CFTC2023合作發(fā)布專題征文通知。
1.專題主編
張吉良，湖南大學(xué)
2.專題副主編
李鶴，東南大學(xué)
魯趙駿，華中科技大學(xué)
邊松，北京航空航天大學(xué)
3.征文范圍包括（但不局限于）
● 集成電路新材料及新機(jī)理，如GaN、SiC等
● 集成電路新器件，如ReRAM、MRAM、FeFET等
● 先進(jìn)計(jì)算架構(gòu)，如存算一體架構(gòu)、類腦計(jì)算、量子計(jì)算等
● 先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)，如Chiplet、3D堆疊等
● 新EDA技術(shù)，如人工智能驅(qū)動的EDA技術(shù)、開源芯片及敏捷設(shè)計(jì)等
● 新硬件安全與容錯技術(shù)，如集成電路硬件安全、CPU微架構(gòu)安全、機(jī)密計(jì)算、商業(yè)航天容錯技術(shù)等
4.投稿要求
稿件類型要求：論文為中文稿件，篇幅不作嚴(yán)格限制。
投稿方式：登錄《電子與信息學(xué)報(bào)》網(wǎng)站（http://jeit.ie.ac.cn/）注冊投稿。投稿時請?jiān)谧髡吡粞砸粰谥凶⒚鳌跋冗M(jìn)集成電路技術(shù)”專題。
稿件格式：參照《電子與信息學(xué)報(bào)》論文模板（投稿指南、模板下載）。
截稿時間：2023年4月15日。
稿件擬錄用時間：2023年6月15日（錄用后網(wǎng)絡(luò)版即可在線出版）
紙刊擬出版時間：2023年8月。
《電子與信息學(xué)報(bào)》編輯部
2023年3月2日
專題編委團(tuán)隊(duì)
