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高溫CMOS數(shù)字集成電路的瞬態(tài)特性分析

柯導(dǎo)明 柯曉黎 馮耀蘭 童勤義

柯導(dǎo)明, 柯曉黎, 馮耀蘭, 童勤義. 高溫CMOS數(shù)字集成電路的瞬態(tài)特性分析[J]. 電子與信息學(xué)報(bào), 1994, 16(1): 8-17.
引用本文: 柯導(dǎo)明, 柯曉黎, 馮耀蘭, 童勤義. 高溫CMOS數(shù)字集成電路的瞬態(tài)特性分析[J]. 電子與信息學(xué)報(bào), 1994, 16(1): 8-17.
Ke Daoming, Feng Yaolan, Tong Qinyi, Ke Xiaoli. TRANSIENT CHARACTERISTIC ANALYSIS OF HIGH TEMPERATURE CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUITS[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1994, 16(1): 8-17.
Citation: Ke Daoming, Feng Yaolan, Tong Qinyi, Ke Xiaoli. TRANSIENT CHARACTERISTIC ANALYSIS OF HIGH TEMPERATURE CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUITS[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1994, 16(1): 8-17.

高溫CMOS數(shù)字集成電路的瞬態(tài)特性分析

TRANSIENT CHARACTERISTIC ANALYSIS OF HIGH TEMPERATURE CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUITS

  • 摘要: 本文分析了高溫CMOS倒相器和門電路的瞬態(tài)特性,建立了它們的上升時(shí)間,下降時(shí)間和延遲時(shí)間的計(jì)算公式。根據(jù)本文分析的結(jié)果,高溫CMOS倒相器和門電路瞬態(tài)特性變差的原因是由于MOST閾值電壓和載流子遷移率降低,以及MOST漏端pn結(jié)反向泄漏電流增大的緣故。本文給出的計(jì)算結(jié)果能較好地解釋實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象。
  • Shoucair F S, et al. IEEE Trans. on CHMT, 1984, CHMT-7(1): 146-153.[2]張廷慶,等.半導(dǎo)體集成電路.上海:上??萍汲霭嫔?1986,第165,166,168頁(yè).[3]Shoucair F S, et al.[J]. Microelectronics Reliability.1984,24(3):465-[4]Shoucair F S, et al. IEEE Trans. on ED, 1988, ED-35(11): 2424-2426.[5]施敏.半導(dǎo)體器件物理.北京:電子工業(yè)出版社,1987,第60頁(yè).[6]童勤義.超大規(guī)模集成物理學(xué)導(dǎo)論.北京:電子工業(yè)出版社,1988,第260頁(yè).
  • 加載中
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出版歷程
  • 收稿日期:  1992-06-29
  • 修回日期:  1993-09-06
  • 刊出日期:  1994-01-19

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