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低溫多晶硅發(fā)射極晶體管電流增益模型和模擬

黃流興 魏同立 鄭茳 曹俊誠

黃流興, 魏同立, 鄭茳, 曹俊誠. 低溫多晶硅發(fā)射極晶體管電流增益模型和模擬[J]. 電子與信息學報, 1994, 16(2): 207-211.
引用本文: 黃流興, 魏同立, 鄭茳, 曹俊誠. 低溫多晶硅發(fā)射極晶體管電流增益模型和模擬[J]. 電子與信息學報, 1994, 16(2): 207-211.
Huang Liuxing, Wei Tongli, Zheng Jiang, Cao Juncheng. MODEL AND MODELING OF LOW TEMPERATURE CURRENT GAIN OF POLYSILICON EMITTER BIPOLAR TRANSISTOR[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1994, 16(2): 207-211.
Citation: Huang Liuxing, Wei Tongli, Zheng Jiang, Cao Juncheng. MODEL AND MODELING OF LOW TEMPERATURE CURRENT GAIN OF POLYSILICON EMITTER BIPOLAR TRANSISTOR[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1994, 16(2): 207-211.

低溫多晶硅發(fā)射極晶體管電流增益模型和模擬

MODEL AND MODELING OF LOW TEMPERATURE CURRENT GAIN OF POLYSILICON EMITTER BIPOLAR TRANSISTOR

  • 摘要: 本文考慮禁帶變窄效應、載流子凍析效應和多晶硅/單晶硅界面復合與氧化層隧穿效應,采用有效復合速度方法,建立了多晶硅發(fā)射極晶體管電流增益的溫度關系模型。模擬計算結果與實驗符合較好。
  • Yu Z, et al. IEEE Trans. on ED, 1984, ED-31(6): 773-784.[2]Suzuki K. IEEE Trans. on ED, 1991, ED-33(11): 2512-2518.[3]Blaudau W,et al. J. Appl. Phys., 1974, 45(4): 1846-1848.[4]Slotboom J W, et al. Solid-State Electron., 1976, 19(10):857-862.[5]Caughey D M, et al. Proc. IEEE, 1967, 52(12): 2192-2193.[6]王陽元,等. 多晶硅薄漠及其在集成電路中的應用.北京:科學出版社,1983,136-139.[7]Klaassen D B M. Solid-State Electron., 1992, 35(7): 953-967.[8]鄭茳,等.電子科學學刊,1992,14(3): 325-328.[9]De Graaff H C, et al. IEEE Trans. on ED, 1979, ED-26(11): 1771-1776.
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出版歷程
  • 收稿日期:  1993-01-06
  • 修回日期:  1993-05-11
  • 刊出日期:  1994-03-19

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